晶圆载具、定位件与蚀刻夹具，控制颗粒与形位公差。
半导体工装类产品的详细参数页正在按 V6.0 骨架持续补充。当前可先通过企业微信名片来图沟通定制需求，我们将按工况给出工艺窗口与失效边界。
圆度可控制到 0.003mm 级，配首件 FAI。
316L / 钛合金，按洁净与可追溯要求生产。
